按周配资官网 伴芯科技“芯片设计智能体超级工厂”在科大硅谷创新单元发布

人民网合肥4月30日电 (陶伟)4月29日，“智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛在合肥市蜀山区1986科创园举行。本次论坛以“AI for Chip Design(人工智能应用于芯片设计)”为主题，来自政府、高校、科研院所及芯片产业链上下游企业的代表共同探讨人工智能技术在芯片设计领域的应用与产业化路径。

论坛上，上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”)正式对外介绍了其“芯片设计智能体超级工厂”解决方案，首次公开阐述将AI智能体引入芯片设计全流程的实践等，以助力企业从传统设计模式向“智能体驱动”模式转型。

活动现场。主办方供图

本次论坛由合肥市发展和改革委员会、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导，上海伴芯科技有限公司、合肥芯澜科技有限公司联合主办，合肥弘毅弘科企业管理有限公司承办，合肥市半导体行业协会、合肥蜀山科技创新投资集团有限公司、合肥人工智能与大数据研究院、合肥徽弘创展科创服务有限公司共同协办。

论坛举办地1986科创园位于合肥市蜀山区，是科大硅谷第三批全球合伙人创新单元之一，聚焦新一代信息技术、集成电路等产业方向，探索“科创+城市更新”发展模式。

在论坛致辞与主题分享环节，合肥市相关部门及科大硅谷服务平台公司等代表分别介绍了安徽省半导体产业发展现状、合肥人工智能与大数据研究院的创新布局、科大硅谷平台服务体系及蜀山区的产业环境等。

演讲环节，伴芯科技创始人兼CEO朱允山博士指出，芯片设计企业在引入AI过程中普遍面临大模型幻觉引发的可靠性问题、PPA(性能、功耗、面积)优化不收敛、传统设计流程迁移困难以及知识库积累效率低下等挑战。

针对上述挑战，伴芯科技推出了“超级工程师”理念与“芯片设计智能体超级工厂”平台。据企业介绍，该平台将大语言模型与专业技能、EDA(电子设计自动化)工具深度结合，提供企业级AI智能体支持，旨在提升芯片设计效率。朱允山同时表示，伴芯通过内嵌的逻辑推理机制，在优化PPA的同时，力求确保前后端设计过程“零幻觉”。

公开资料显示，朱允山博士曾在卡内基梅隆大学与图灵奖得主Edmund Clarke教授等共同开创有界模型检测(BMC)领域，其团队产品服务过Apple、NVIDIA、Intel、三星、海思等企业。伴芯科技已获红杉中国、联想创投、顺为资本、弘晖基金等多家投资机构的多轮注资。

近年来，合肥市持续推动人工智能与芯片设计深度融合。科大硅谷服务平台公司作为本次论坛的指导单位之一，持续为芯片设计等前沿领域提供政策、资本与资源对接服务。

据主办方介绍，本次论坛旨在为芯片设计企业提供AI转型的参考路径，推动技术创新与产业生态互动，助力合肥产业战略及安徽省半导体产业智能化升级。

尚红配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。